Resina epóxica vs. Resina UV

La resina permite crear componentes personalizados para tus proyectos de joyería y le darán un aspecto único. Se trata de un plástico líquido comúnmente utilizado en proyectos de joyería de técnicas mixtas. Se puede verter en moldes, usar para llenar biseles o bases metálicas, aplicar a otros componentes para crear una superficie similar al esmalte, y mucho más. La resina se vierte en estado liquido  y luego se “cura” (solidifica) para hacer superficies o formas rígidas y sólidas.

Aunque hay muchos tipos de resina disponibles en el mercado, los dos tipos principales utilizados para la fabricación de joyas son la Resina epóxica de 2 partes y la resina UV.

La resina Epóxica 2 partes consta de un sistema de dos soluciones diferentes (resina y endurecedor), que se mezclan en una proporción establecida y se curan hasta lograr un sólido transparente.

En cambio, la resina UV se aplica en capas más delgadas y permanece húmeda hasta que se expone a la luz UV, ya sea bajo la luz solar brillante o debajo de una lámpara UV. La resina se puede usar para sellar collages e incrustar piezas en bases, crear formas en moldes y crear un aspecto esmaltado en las joyas. Debido a las variables que afectan el proceso de curado de la resina, se necesita un poco de práctica para obtener los mejores resultados.

La resina recompensará su paciencia: es un material versátil que puede permitir mucha creatividad.

¿Cuándo es preferible usar resina epóxica versus resina UV? ¡Depende del proyecto! La resina UV cura más rápidamente que la resina de 2 partes, pero requiere la aplicación en múltiples capas delgadas, que deben curarse bajo luz UV o luz solar antes de aplicar la siguiente capa. Por lo tanto, encontramos que es mejor usarlo para rellenar bases poco profundas o piezas pequeñas (de unos pocos cms.) . La resina epóxica es un poco más versátil; aunque tarda hasta 3 días en curarse completamente, se puede verter en bases o moldes más profundos, y también se puede teñir con mas variedad de pigmentos y tintas.